Почему My10 Series PBT для прямой накаливания нуждается в охлаждении во время производства

Процесс охлаждения играет жизненно важную роль в производстве волокон, особенно в производственном процессе My10 Series Pbt таять. Этот процесс является ключевой связью при преобразовании расплава в твердые волокна, включая оптимизацию структуры и производительности волокна. Когда из спиннерета выбросается расплава PBT серии MY10, температура чрезвычайно высока и в вязком потоке. В это время, благодаря эффективному средству охлаждения, температура расплава может быть быстро снижена, а его вязкость постепенно увеличивается. Когда вязкость достигает определенного критического значения, а натяжение обмотки недостаточно, чтобы продолжать растянуть клетчатку, волокно достигнет точки затвердевания и завершит преобразование от расплава в твердое волокно. Если процесс охлаждения не является своевременным, или условия охлаждения неправомерны, клетчатка может повлиять на составление силы, прежде чем оно будет полностью затвердевано, что приведет к неравномерной структуре волокна, и возникнут дефекты, такие как скручивание и сломанные провода, что будет серьезно повлиять на внешний вид и внутреннее качество волокна.

Процесс кристаллизации тесно связан с охлаждением, а скорость и метод охлаждения оказывают прямое влияние на кристалличность и производительность волокна. На ранней стадии охлаждения из -за высокой температуры и интенсивного молекулярного теплового движения генерация кристаллических ядер ингибируется или генерируемые кристаллические ядра нестабильны. По мере того, как температура постепенно снижается, скорость гомогенного зарождения ускоряется, вязкость расплава увеличивается, активность сегментов цепи уменьшается, а скорость роста кристаллов также замедляется. Соответствующая скорость охлаждения может не только способствовать стабильной генерации кристаллических ядер, но и способствовать упорядоченному росту кристаллов, тем самым улучшая кристалличность волокна. My10 Series PBT имеет более быструю скорость кристаллизации. Точно точно контролируя условия охлаждения, кристаллическая структура волокна может быть дополнительно оптимизирована, что заставляет его работать хорошо с точки зрения прочности, модуля и размерной стабильности.

Процесс охлаждения также оказывает значительное влияние на механические свойства волокна. Умеренное охлаждение может привести к упорядоченному расположению молекулярных цепей вдоль направления поля напряжения во время процесса рисования, образуя ориентированную структуру, тем самым улучшая прочность и вязкость волокна. Однако, если охлаждение слишком быстрое, температура на поверхности потока расплава будет быстро упасть, в то время как внутренняя температура все еще высока, что приводит к явлению «холодной кожи и горячего сердца». Это явление приведет к неравномерному распределению напряжений внутри волокна, увеличит риск сломанных проводов и заставит клетчатку чувствовать себя грубым и твердым. Относительно говоря, если охлаждение слишком медленное, волокно подвержено адгезии и запутанности в процессе рисования, и трудно сформировать равномерную структуру волокна, тем самым уменьшая ее механические свойства.

С точки зрения повышения эффективности производства, разумное охлаждающее решение имеет решающее значение. Стратегия многослойного охлаждения использует высокую температуру и низкоскоростное охлаждение воздушного потока на верхнем слое, близком к Spinneret, что может эффективно избежать проблемы повышенной вязкости и растягивающего напряжения, вызванного преждевременным и быстрым охлаждением потока расплава, тем самым обеспечивая плавное рисунок волокна. Кроме того, условия стабильного охлаждения могут уменьшить сбои и простой в течение производственного процесса, а также улучшить использование оборудования и эффективность производства.